璨圆光电董事长简奉任表示与大陆三安光电先先进行水平整合,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心新大楼

2014年LED企业数量多达2万多家,但是仅经过一年时间就减少20%,4000家企业退出市场。2015年的中国处于“社会转型时期”,焦点和难点增加,沸点和燃点下降,GDP增长跌破7%,出现了25年来的最低增速。在这样的大环境下,LED行业经历产能过剩、价格战和产品同质化等激烈竞争,行业内两极分化明显:大企业通过并购规模进一步做大,而中小企业则生存艰难。2016年,LED行业出现少许回暖迹象,诸多企业调高产品价格。3月,木林森、晶台等封装企业对部分产品进行价格上调。5月,晶电在减产25%的情况下,价格上涨15%。8月,三安光电中小尺寸产品价格上浮10%,华灿光电也对利润较低的产品价格向上调整了5%。木林森、国星光电及信达光电等对显示屏用RGB灯珠进行提价,涨幅均在5%左右。一时间,LED行业上演了一场“涨价狂欢”,让人为之振奋。欧普照明发布2016年度业绩快报,公司2016年实现营业总收入同比增长22.55%;佛山照明2016营收超33亿,净利大增逾19倍。从LED产业周期上来讲,在经过2015年及2016年的行业深度整合后,供给侧改革已比较充分,进入2017年LED将迎来景气拐点。

11月13日,璨圆光电董事长简奉任表示与大陆三安光电先先进行水平整合,是为了后面更大的垂直整合,与京东方的策略联盟将会在年底前公布。

2016年,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心研发的黄光LED芯片取得突破,黄光LED电光转换效率达到21.5%,远高于国外9.63%的最高水平。这一技术突破使我国LED行业处于世界领跑地位,受到了包括诺贝尔物理奖获得者中村修二在内的国内外学术界、产业界专家的一致认可和高度评价。

从LED上游供给来看,行业产能集中度加速提升,并形成较高的行业壁垒,扼制无序产能扩张;中端封装技术不断革新,降低成本提高效率;同时行业下游在车用、照明、小间距
LED
显示和物联网等新应用的引领下蓬勃发展,整个产业链的行业有望开启新一轮的增长。进入2017年新年伊始,随着供给侧改革的进一步深化,合并潮后LED企业的优化升级,其供求关系将会得到进一步改善,低端落后的生产产能将会进一步淘汰。近期LED企业频频传来积极消息,欧司朗LEDvance出售案或将于2017获德政府批准、木林森拟建“新余LED照明配套组件项目”、万润科技设立全资子公司……在前期的深度洗牌后,LED行业上游、中游、下游蓄势待发,新年或迎来新的业绩增长拐点。

同时,简奉任表示目前台湾LED厂面临不只是台湾、大陆、更有韩国、欧美及日本的国际竞争,过去璨圆积极建立垂直整合优势,扩大出海口,却忽略了自己产能不够大。这次与三安的合作,可以把璨圆带进大陆市场,让璨圆拥有更低成本的产能。

南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心新大楼。

上游:LED芯片

江西网络广播电视台讯1月22日下午,沐浴着冬日的暖阳,江西网络台记者走进在南昌高新区落成启用的南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心新大楼。在这里,由江风益教授领衔的团队自主研发的硅衬底黄光LED芯片实现突破,跃居世界领先水平,使我国LED行业处于世界领跑地位。

行业集中度提高 较高壁垒遏制产能虚无扩张

南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心研发的黄光LED等多种LED产品。

2015年,LED全产业链并购整合案例已超过40余起,涉及金额庞大。金沙江创投集团收购荷兰皇家飞利浦公司旗下的Lumileds、开发晶收购普瑞、利亚德10亿收购美国平达电子……收购潮后的LED行业集中度大幅提升。2016年LED芯片市场规模为139亿元,同比增长9%,2015年则是同比下滑7%。

在南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心实验室里,由江风益教授牵头研究的“硅衬底蓝色发光二极管”项目,获得2015年度国家技术发明奖一等奖。

从供给端看,大陆企业2016年YOY为13%,台湾为-2%,说明国产率快速提升。国产化率2014年为66%,2015年为73%,2016年为76%,国产率始终处于成长状态。2017年主流厂商依然会扩大产能,未来一段时间内芯片国产率还会进一步提升。

“我国发展必须依靠创新。掌握核心技术的过程很艰难,但这条道路必须走。”2016年2月3日,习近平在视察国家硅基LED工程技术研究中心实验室时对科研人员提出了殷切期望。

LED产业链供给侧改革已比较充分,2016年前十大厂商市占77%,前三分别为三安、晶电、华灿。较高的行业集中度能有效地遏制产能扩张,企业具有较强的议价能力,同时提升专业化生产效率。新年伊始,国内LED芯片龙头三安光电向下游发布涨价通知,于2017年1月10日起上调部分产品价格,上调幅度为8%。三安光电的涨价一方面是由于成本上原因,另一方面与市场集中度提升有关。未来LED芯片行业集中度有望持续提升形成寡头垄断,构成强者恒强的市场。

一年来,江风益团队在技术创新上取得了怎样的成绩呢?

满满“政”能量 四企业获补逾1.44亿

22日下午,江风益团队核心成员、南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心副主任王光绪博士一边指着宣传板,一边向记者介绍该中心过去的一年在硅衬底黄光LED芯片领域取得的成果。

新年来临,有4家LED公司发布公告称收到政府补助,4家企业所公告的政府补助额共逾1.4亿元。其中,上游LED芯片企业华灿光电全资子公司云南蓝晶科技有限公司于近日收到玉溪市红塔区财政局2,000万元补贴资金;士兰微控股子公司杭州士兰集成电路有限公司收到了杭州经济技术开发区财政局转拨付的8英寸集成电路芯片生产线设备资助资金6000万元。自2009年以来,多家LED企业获政府补贴,截止到2017年1月22日,三安光电获累计补贴35,850万元,华灿光电获22,256万元,德豪润达获14,201.46万元。事实上经过一轮洗牌后,政府补贴对象发生了变化:目前仅对那些能够成为龙头的企业进行补贴,补贴面已然收窄,一些中小型企业再想拿补贴的可能性较小,优胜劣汰趋势凸显。

2016年,该中心研发的黄光LED芯片取得突破,黄光LED电光转换效率达到21.5%,远高于国外9.63%的最高水平。“灯泡插在插座上,输入1瓦的电,出来0.2瓦的光,这个电光转化效率就是20%。”王光绪表示,这一技术突破使我国LED行业处于世界领跑地位,受到了包括诺贝尔物理奖获得者中村修二在内的国内外学术界、产业界专家的一致认可和高度评价。

2017 LED芯片供不应求,龙头稳定受益

中心是怎么做到黄光LED芯片电光转换效率大幅提升的呢?王光绪告诉记者,这主要得益于MOVCD装备与工艺的协同创新。

从全球范围看,随着16年去库存基本完成,17年苹果引领下智能手机备货需求强劲,加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动,芯片销售持续升温。借助于国家意志的强力推进,大陆半导体产业快速发展,全球产能向大陆转移趋势明显。当前我国已形成了从设计、制造、封测到终端的完整IC产业链,在国家产业基金和资本市场平台的支持下,迎来最佳发展机遇。2017年行业供不应求的市场特征明显。预计未来芯片企业的议价能力会提高,龙头企业稳定收益,这又会助力提升芯片行业市场集中度。

中心工作人员正在对芯片进行测试,测试过程中通过显微镜观察芯片的质量。

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“做LED材料,以前核心的装备靠进口,全世界就只有美国和德国两家公司在生产这个核心装备。2011年我们果断地选了一个方向,就是要对LED产业里的核心装备MOVCD国产化,而且要结合我们硅基LED的工艺来实现协同创新。”王光绪说,经过三年的努力,我们自主研发了新一代MOCVD高端装备,这套装备尤其适合黄光LED的研发。

中游:LED封装

王光绪高兴地说,现在不少客户对硅衬底黄光LED芯片技术非常感兴趣,“不少客户试用了,试用的效果目前来看还是比较不错的。”

2016年市场为589亿,同比增长6%,2015年相比于2014年成长2%,主要是价格和终端需求因素。封装与芯片行业的不同在于还有国际厂商,2016年大陆厂商增长率8%、台湾企业增长1%、国际企业增长4%。未来依然本土成长最快,以大陆厂商扩产为主,技术差距也不断缩小,特别是白光领域,国际企业优势消除。国产化率继续提升,2015年为66%,2016年67%。2016年大陆厂商295亿产值,增速8%。产业集中度持续提升,2015年前十大市占39%,2016年43%。木林森、国星、鸿利等本土厂商均在前十。

硅衬底黄光LED芯片应用范围很广泛。王光绪举例说,黄光LED芯片就很适合肉鸡养殖领域,“小鸡刚生下来的时候,用黄光照这个小鸡仔,小鸡仔从小身体就特别健壮,一直到长成2个月大的时候出笼,它的鸡肉比其他鸡肉更加结实。”

先进的封装技术驱动中游发展

黄光LED芯片最大的市场在于其代替了荧光粉。“目前LED照明主要是蓝光LED+荧光粉。为什么要用荧光粉呢?是因为黄光LED芯片电光转换效率不高,要用荧光粉去代替黄光LED芯片。现在黄光LED芯片已经到了这么高的水平,就可以革掉荧光粉的命,进入真正意义上的下一代半导体照明。”

从2015年开始,封装企业市场竞争进一步加剧,企业净利润增长速度不断下降,企业开始着力于LED封装技术的研发与市场的开拓,目前EMC封装、CSP芯片级封装成为趋势。

无荧光粉的LED灯

EMC是一种重要的微电子封装材料,是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护,以免受到外部环境的破坏;同时EMC也起到一定的散热效果。EMC具备可规模化生产和合理的可靠性特点,是半导体封装常见的封装材料之一。它具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗VU要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

王光绪告诉记者,荧光粉发出的黄光颜色不纯,看着是黄光,细看能看到绿光,有时还能看到点红光,而由黄光LED芯片组成的无荧光粉LED芯片将是下一代半导体照明技术,可以为全国百姓提供更健康更智能的照明光源。

EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后,在室内照明得到大幅发展,迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。随着LED照明应用的成熟,今年以来中功率LED市场需求急剧升温,LED封装厂积极导入适用于中高功率的EMC支架。EMC封装器件由过去2W以下产品为主正在往2-5W产品渗透,加上价格加速下滑,已经对传统PPA支架以及陶瓷基板产生威胁。

黄光LED芯片已经实现突破,接下来就是量产和技术再提升了。根据计划,
2017年上半年,中心的产业化公司南昌黄绿照明有限公司将把黄光LED芯片导入生产线进行规模化生产。

CSP也是时下封装行业最具话题性的封装形式,它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高,但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大,尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度,成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。

创新无止境!南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心还将继续进行技术攻关,紧紧依靠创新,不断提高黄光LED芯片的电光转换效率,争取在现有的水平上再提高一倍。

现阶段,飞利浦、科锐、欧司朗、三星等国际巨头公司陆续推出倒装LED芯片及CSP芯片级封装的产品。国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,国内芯片企业如德豪润达在筹划使用5亿元建设LED芯片级封装项目,未来倒装芯片及芯片级封装产品将陆续推出。随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,预计,未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上,同时也将成为中国LED封装企业全面超越国外企业的最佳机会。

价格降速趋缓,厂商盈利能力有望改善

2014年以来,激烈的市场竞争导致厂商盈利能力不断下降,许多中小型封装企业被迫退出,并购潮的出现也导致大厂的规模越来越大。以前木林森一家公司独大,然而目前国星光电、鸿利汇智的规模也逐渐增大,第二阵营的厂商规模也逐渐增大。此轮扩产潮,主要由大企业主导,包括木林森、国星、鸿利、信达等大型厂商,产能规模不断扩大,市占率将不断扩大,议价能力提升。去年年初,由于芯片价格上涨,器件价格亦开始上涨,特别在显示屏领域,木林森、安普光和信达光电等厂商,同时宣布价格上调。相较于2015年,2016年LED封装价格趋于稳定。由此,LED中游封装企业将逐渐进入触底反弹的阶段,大厂的盈利能力亦会逐步改善。

下游:LED应用

企业业绩表现可观

2015年LED照明渗透率仅27.2%,2016年全球LED照明市场继续快速成长。从下游应用来看,作为主要LED应用方向的通用照明市场,全球2015年渗透率27.2%,预计2016年渗透率将超过31.3%,全球市场规模可达346亿美,预计2017年渗透率可超36%,市场规模超过10%快速增长。

LED照明呈现智能化、网络化,空间再提升超过1.3倍。飞利浦表示:照明价值从单体向互联智能LED照明系统及照明服务,市场空间高达650亿欧元,相比2015年全球市场300亿美金规模,增长130%。

未来10年LED光源将有望全面替代所有传统光源。随着光效的不断提升,芯片以及其他耗材的成本下降,规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降,未来10年将有望全面替代所有传统光源。

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